被动组件龙头国巨车用订单持续强劲、产能利用率达满载，且大多为1~3年长期订单、能见度较明朗，预期2023年车用将占合并营收达22%。业内人士指出，国巨与鸿海合资成立的国创半导体(Xsemi)，初步规划优先供货车用MIH平台、工控领域；从被动组件一站式购足供货商角色出发，继而扩大至车电功率半导体/模拟IC等零组件开发整合商。
国巨积极调整产品组合、以高阶品及利基型市场为主要成长来源，向来被视为高阶品项的钽质电容在合并基美(Kemet)后已占合并营收21%，与MLCC(积层陶瓷电容)的28%及芯片电阻的20%三足鼎立。业内人士指出，钽质电容从去(2020)年第三季起即呈现供不应求状态，国巨今(2021)年下半年新增10~15%产能后、预计明(2022)年第二季之后再扩10~15%，也将因此进一步拉升高阶品占比。
国巨今年5月与鸿海共同宣布合资成立国瀚半导体(现已改名国创半导体)，结合电子半导体供应链，进行主、被动组件的整合及共同销售；产品明显区隔为2美元以下的小型IC(包含MOSFET、二极管)，也让国宏团产品领域由被动组件再跨入主动组件。
国巨将透过全球销售通路扩大国创营运规模，目标3年内在小IC领域成为关键主力供货商，法人指出，目前最大出海口在鸿海集团，先以车用MIH平台、工控领域供货为优先，日后再发展其他出海口，持续累积成长动能。
来源：MoneyDJ新闻
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