电子电气巨头西门子 (Simens) 近期宣布，将与全球第四大晶圆代工厂格芯合作，合作扩大格芯 GF Fotonix 平台实力，共同抢食硅光子光通讯商机。
西门子表示，工业数字软件事业部旗下 Calibre nmPlatform 与格芯合作，提供 GF Fotonix 制程设计套件 (PDK) 中光子布局 (LVS) 验证、设计规格 (DRC) 检查软件，未来采用 GF Fotonix 的客户将使用西门子软件服务。
光通讯中的硅光子技术能以硅基板一次整合所有光收发模块所需的射频、CMOS 等主、被动组件，取代传统磷化铟 (InP)、砷化镓基板，在功耗、材料成本上具一定优势。
西门子表示，硅光其中的曲线组件 (Curving components) 和 LVS、DRC 存在差异，使得设计验证过程更加复杂，但这次与格芯合作已成功解决其中障碍，减少验证周期。
格芯正在硅光子市场积极与英特尔较劲，除了与西门子合作外，近期也和 Motorola 达成一项长期协议，承诺为 Motorola 无线电设备提供硅光子芯片，Motorola 是全球公共安全、重点基建和企业组织无线电设备主要供货商。
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