沪硅产业筹划购买新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少数股权

2月21日，沪硅产业发布公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少数股权，并募集配套资金。

据悉，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售企业，是目前国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产能利用率及出货量持续保持稳定。为了进一步提升市场竞争力，沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）等。

值得一提的是，沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在如火如荼建设中。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。沪硅产业此前曾预计，2024年末，其在上海的300mm硅片产能将达到60万片/月，太原项目也将完成5万片/月的中试线建设。

展望未来，随着新能源汽车和智能驾驶技术的普及，汽车电子领域对半导体硅片的需求将持续增长。此外，5G通信技术的全面商用也将为半导体行业带来新的增长动力。沪硅产业作为半导体大尺寸硅片领域的领军企业，将充分受益这些行业的需求增长，实现业绩持续回暖。

原文始发于微信公众号（半导体材料行业分会）：沪硅产业筹划购买新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少数股权