公司于2021年开发并供应了全球首台彩色激光通孔检测机‘PAVIS-LV’，引领了半导体检测技术的创新。近年来，随着半导体先进封装技术的快速发展，基板层间电连接的导通孔的精密化、小型化不断加速，AKC通过应用高分辨率彩色光学系统，进一步提高了检查精度。
PAVIS-TGV 产品阵容
| 型 | PAVIS-10TGV | PAVIS-30TGV 系列 | PAVIS-50TGV 系列 |
|---|---|---|---|
| 最小孔径 | 10 微米 | 30 微米 | 50 微米 |
| 面板尺寸 | 515 毫米 x 510 毫米 | ||
产品特点
玻璃检测无需倒车
实时自动对焦
应用单个光场
快速轻松地创建配方
代表性检测图像
孔径测量 / 圆度测量
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