车规级功率半导体联合研发中心揭牌仪式暨技术论坛圆满举行！

     重磅！ 2025年2月26日，厦门新镓能半导体科技有限公司联合厦门大学和广汽埃安新能源汽车股份有限公司，正式揭牌成立车规级功率半导体联合研发中心！这标志着我国在车规级功率半导体领域迈出了重要一步，将为新能源汽车产业发展注入强劲动力！

揭牌仪式，开启新篇章
在热烈的掌声中，厦门新镓能半导体科技有限公司总经理周斯加、李丰平博士与厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授、广汽埃安新能源汽车股份有限公司电驱系统部部长喻皓共同为校企联合研发中心揭牌，这标志着校企双方在功率半导体领域的合作进一步深化。参与揭牌仪式的还有洪明辉院士和韩海雄副书记。

🚀第一代芯片产品惊艳亮相！
活动现场，中心重磅发布了自主研发的第一代车规级功率半导体芯片产品，助力氮化镓功率芯片行业的发展！

💡 技术论坛，碰撞智慧火花
下午的技术论坛精彩纷呈，来自行业内的专家学者围绕“功率半导体技术助力高效电驱动产品升级发展”、“面向大功率应用场景的GaN功率电子器件技术与产业化挑战”、“氮化镓和氧化镓功率器件研究”等热点话题展开了深入探讨，为行业发展献计献策。

     此次活动为学术和产业搭建了一个交流合作的平台，通过产学研的深度融合，校企双方有望在功率半导体技术研发和产业化应用方面取得更多实质性突破，为新能源汽车等相关产业的发展注入不竭动力，推动行业向更高水平迈进！

原文始发于微信公众号（厦门新镓能半导体科技有限公司）：聚力芯突破 智驱新未来！车规级功率半导体联合研发中心揭牌仪式暨技术论坛圆满举行！