基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化
中文引用格式：江京, 刘建辉, 陶都, 等. 基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化[J]. 电子与封装, 2025, 25(2): 020202.
原文始发于微信公众号（电子与封装）：封面故事 | 基于FOPLP工艺多I/O芯片封装的可靠性研究及优化
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
