01 扬杰科技与河北普兴电子、瀚天天成签约
3月7日，扬杰科技官微消息，由扬州市集成电路产业链、扬州扬杰电子科技股份有限公司联合举办的“扬帆起航 共赢未来”SiC、IGBT功率产品合作交流会在扬州隆重举行。
会上江苏省第三代半导体功率芯片与器件集成技术重点实验室正式启动。
而后功率模块事业部总经理裘俊庆代表公司与外延片供应商河北普兴电子、瀚天天成签署战略合作意向书，通过资源整合打造高效供应链，为客户创造更大价值。
02 博世苏州SiC功率模块生产基地投产
3月6日，博世汽车电子中国区（ME-CN）近日在苏州五厂建成碳化硅（SiC）功率模块生产基地，并于2025年1月成功下线首批产品。
据了解，据悉，该基地总投资约70亿人民币，聚焦新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、智能制动系统及高阶自动驾驶技术研发。首期工程建筑面积超7万平方米，配备先进无尘车间，预计年产能达百万级模块单元。
03 重庆青山与重庆大学联合研发SiC芯片流片
此次双方联合研发的SiC功率芯片，在耐压和阈值电压等关键参数上均表现出优秀的性能。器件耐压性能突出，击穿电压最高可达1700V以上；阈值电压一致性表现优异，通过率达到98%，实测值分布集中，具有较强的抗干扰能力，在大批量使用时更易于配对，从而节约成本。
来源：扬杰科技、博世汽车电子官微、把动力传递到每一处
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
苏州日航酒店
一、会议议题
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二、报名方式
Nico 肖:136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：扬杰科技、博世、重庆青山SiC新动态
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