近日,无锡帝科电子材料股份有限公司(证券代码:300842,证券简称:帝科股份)在接受特定对象调研时表示,2024年半导体封装浆料营业收入首次突破1000 万元。

 


 

帝科股份将持续加强市场开发力度,持续优化客户结构,以导电浆料共性技术平台为依托,聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力,通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完 善〈10 W/m °K常规导热系数、10-30 W/m °K高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品,与行业领先客户协同创新,持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数(≥200 W/m ° K)的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用,以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产,并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案;

 


 

在印刷电子浆料领域,与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC 调光膜领域取得突破性进展;在电子元器件浆料领域,多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。通过持续的技术研发与投入,以及加大市场拓展力度,半导体电子业务有望实现进一步的快速增长,为业绩带来积极贡献。

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作者 gan, lanjie