欧洲专利局正式确认了LPKF公司LIDE核心专利的有效性

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欧洲专利局正式确认了LPKF公司

LIDE技术核心专利的有效性

欧洲专利局正式确认了LPKF Laser & Electronics SE公司LIDE技术核心专利的有效性。这项被称为LIDE（激光诱导深度蚀刻）的技术是该公司重点发展的战略项目，在业务拓展中扮演着关键角色。该技术能实现快速、精准的玻璃微加工且不产生任何微裂隙，已成为半导体先进封装、显示行业制造等多个领域的关键性技术。随着半导体小型化已接近物理极限，越来越多厂商开始采用玻璃作为基板材料，而LIDE技术已在实际量产中验证了其应用价值。

2022年获批的这项欧洲专利，在2024年10月经历了第三方异议听证会。经审理，欧洲专利局最终维持了LPKF公司专利主张的全部内容。匿名异议方未在2025年2月23日截止日前提起上诉，这意味着LPKF长达数年的研发成果获得了法律保障。该判决也巩固了LPKF公司在玻璃元件加工领域的全球知识产权优势。

"面对半导体市场的飞速发展，竞争对手试图抢占这一增长领域并不令人意外。"LPKF首席执行官Klaus Fiedler博士表示，"LIDE是当前市场上无可替代的玻璃加工核心技术。这一判决不仅是对我们创新实力的认可，更印证了公司通过颠覆性技术开拓新兴市场的战略方向。"

LPKF公司表示将持续强化知识产权保护，维护其技术的领先地位。

2.

LIDE在薄玻璃上的TGV应用

玻璃作为一种工业材料，有着诸多优势：

• 耐高温和耐化学性

• 高强度/重量比例

• 各向同性

• 热膨胀系数可调 (CTE)

• 完美的绝缘体更佳的射频性能

玻璃这种具有特殊物性的材料，适用于半导体制造中的各种应用，例如，与硅基中介板相比，玻璃中介板有着多各种优势，另外还适用于半导体封装（如 MEMS 等）。

除了其独特的物性外，玻璃种类繁多、质量高且成本相对较低，是匹配采购成本和供应链要求的首选材料。

得益于LPKF的最新技术LIDE，您可以充分利用玻璃属性和优势实现您的应用。LIDE激光诱导深度蚀刻技术为您提供了一种简单、快速和高精度工艺，以前所未有的方式对玻璃进行加工。

LIDE加工的第一步是通过单个激光脉冲对玻璃进行图形化。根据设计图形，以激光直写的方式对玻璃进行选择性激光改性。在第二个工艺步骤中，整片玻璃进行各向同性的湿法蚀刻工艺，经过激光改性区域的玻璃材料的蚀刻速度远远快于未经加工的区域。这种方式加工可在玻璃上高精度， 无缺陷的进行微结构加工， 又兼具成本优势。

通过LIDE技术可以在同一工艺步骤内制作各种玻璃微结构，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔体，细槽以及其他结构。

3.

More Than TGV — 玻璃基MEMS上的应用

激光诱导深度蚀刻（LIDE）工艺制造的无缺陷玻璃基微系统在保持原材料高断裂强度的同时，具备了高“弹性”特征并展示出这种“弹性“ 的高度重复性。这种性能可以被整合成为诸如弹簧结构，垂直或水平膜结构， 还有驱动或传感元件。

• LIDE 加工的玻璃弹簧系统

• 横截面30 µm × 260 µm的微弹簧结构

  整个系统平台为X-Y-(5 mm × 7 mm)

• 整个X-Y 系统在Z轴的位移极限范围为4.3mm

• 可重复性高，断裂强度约为1GPa