4月14日，全球领先的半导体面板级封装设备制造商亚智科技宣布，为强化先进封装技术研发实力，公司在台湾桃园设立的半导体创新研发中心正式启用，重点攻关CoWoS面板化技术及CoPoS（基板上芯片面板封装）技术应用。
聚焦CoPoS技术 突破封装工艺瓶颈
在举行的媒体交流会上，亚智科技总经理林峻生表示，公司正积极推进"CoWoS面板化"技术向CoPoS方案的转型。
Manz亚智科技总经理林峻生 图源中央通讯社网站
该技术通过面板级重布线层（RDL）工艺，将芯片直接封装在更大面积的基板上，可显著提升封装效率并降低成本，尤其适用于人工智能（AI）芯片、高性能计算（HPC）等高端半导体制造需求。
图摄于上海半导体展
桃园研发中心的核心任务是构建具备试验与量产能力的CoPoS RDL设备产线。林峻生透露，亚智科技已实现多项技术突破：2019年交付600×600mm扇出型面板级封装（FOPLP）量产线，2022年完成700×700mm半导体级FOPLP产线，2024年更成功开发出510×515mm玻璃基板TGV（Through Glass Via）通孔蚀刻设备，为下一代先进封装奠定基础。
图摄于上海半导体展
全球布局提速 配合客户本地化制造
亚智科技同步加速国际化战略布局。林峻生指出，公司计划今年第二季度完成对德国Manz AG的收购，届时将实现完全独立运营，并借此进入印度市场。目前，亚智已在马来西亚设立据点，服务欧洲IDM（整合组件制造）大客户；日本市场则通过既有渠道深化合作。
值得关注的是，为配合美国半导体客户的本地化生产需求，亚智科技正规划在美国设立新据点。林峻生强调："全球供应链重构背景下，贴近客户提供设备与技术支持至关重要。"
半导体业务占比过半 技术优势驱动增长
作为精密湿制程、电镀及自动化设备领域的龙头企业，亚智科技近年持续向半导体先进封装领域拓展。数据显示，目前半导体封装应用已贡献公司50%的营收，成为核心增长引擎。随着AI芯片、车用电子等需求爆发，面板级封装技术因具备更高性价比，正成为台积电、英特尔等大厂的布局重点，亚智科技的技术突破有望抢占市场先机。
图摄于上海半导体展
业界分析认为，亚智科技通过桃园研发中心强化自主创新能力，叠加全球化服务网络，将进一步提升在半导体设备产业链的话语权，为台湾半导体设备国产化注入新动能。
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