今天给大家简单整理一下目前国内碳化硅上市公司的近期动态，从各企业的近期动态把握碳化硅行业的发展趋势，如有不足或遗漏欢迎大家加群指正及补充。本文仅供传递行业信息，不构成任何投资建议。

从近期各企业动态来看，不难发现以下现象：

碳化硅衬底向8英寸及以上尺寸升级，光学级、导电型产品差异化竞争，外延设备国产化加速。

新能源汽车驱动车规级芯片产能爆发，8英寸产线成主流，海外合作深化（如三安与意法）。

上下游协同（设备-材料-器件）、跨领域融合（AI/AR+SiC）成竞争关键，海外建厂规避贸易风险。

头部企业通过技术升级实现盈利，二线厂商仍面临价格战与良率爬坡压力。

2025年国内SiC产业进入“大尺寸+车规级”双轮驱动阶段，技术突破与生态合作成突围关键。

如后是各企业的具体动态

一、碳化硅衬底企业

天岳先进（688234）

技术突破：2025年3月携全系12英寸碳化硅衬底产品亮相SEMICON 2025，其中12英寸光学片成为焦点，推动AR虚拟显示领域应用。

图摄于SEMICON 2025上海展会

产能扩张：2024年上海工厂提前实现年产30万片导电型衬底产能，总产量达41.02万片，同比增长56.56%。济南工厂稳步推进，计划通过赴港上市募资继续扩大8英寸及以上衬底产能。

财务表现：2024年营收17.68亿元（+41.37%），净利润1.79亿元，扣非净利润1.56亿元，扭亏为盈。

战略布局：切入英飞凌、博世等国际大厂供应链，8英寸产品验证领先，液相法制备技术突破低缺陷难题。

晶盛机电（300316）

技术展示：2025年3月展出8英寸导电型、光学级碳化硅及12英寸多晶碳化硅，覆盖长晶到加工全链条技术，瞄准新能源汽车、AI/AR市场。

图摄于SEMICON 2025上海展会

合作动态：2月与龙旗科技、XREAL等签署《AI/AR产业链战略合作协议》，目标2027年L4级智能眼镜技术突破。

设备国产化：实现6-8英寸碳化硅长晶、外延设备国产替代，双片式外延设备提升产能，8英寸外延设备已销售。

2024年年报将于2025年04月19日披露。

露笑科技（002617）

公司碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售。 

业务聚焦：主攻6英寸导电型衬底，2024年预估净利润2.5-2.9亿元（+90.91%-121.45%），扣非净利润增长超100%。

2024年年报将于2025年04月26日披露。

二、碳化硅器件企业

三安光电（600703）

合资项目：与意法半导体合资的重庆安意法碳化硅晶圆厂2025年四季度量产，为国内首条8英寸车规级量产线，达产后周产1万片。

行业地位：碳化硅器件覆盖3300V高压至1200V主流产品，车规级模块批量供货。

2024年年报将于2025年04月26日披露。

华润微（688396）

产品线完善：SiC MOS和JBS覆盖650V-1700V电压平台，车规级产品批量供货。

财务表现：2024年预计营收101.19亿元（+2.20%），净利润7.76亿元（-47.55%），总资产291.25亿元。

2024年年报将于2025年04月30日披露。

扬杰科技（300373）

供应链整合：3月与外延片供应商签署战略合作，优化供应链效率。

业绩增长：2024年营收60.33亿元（+11.53%），净利润10.02亿元（+8.50%），重点推广SiC在新能源车、光伏等领域应用。

2024年报告期内，越南封装基地一期量产，首条SiC芯片产线投产。

时代电气（688187）

技术领先：6英寸中试线年产2.5万片，第四代沟槽栅SiC MOSFET达国际先进水平，第五代技术布局中。车用C-Power产品送样验证，2025年有望主驱电驱批量应用。

市场应用：光伏、充电桩领域已批量供货，高压产品（3300V）填补国内空白。

国星光电（002449）

布局第三代化合物半导体封测，2024年报将于2025年04月19日披露。

苏州固锝（002079）

SiC器件涵盖肖特基二极管、MOSFET等。

公司2024年营业总收入为56.38亿元。归母净利润为7369.10万元，较去年同报告期归母净利润减少7959.75万元，同比较去年同期下降51.93%。

芯朋微(688508)

产品矩阵：聚焦功率半导体，形成ACDC、DCDC、Digital PMIC、驱动、功率器件及模块六大产品线，覆盖1,720款型号，技术覆盖面广。

应用拓展：产品全面渗透智能家电、充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等高增长领域，市场适配性强。

财务表现：2024年营收9.65亿元（+23.61%），归母净利润1.11亿元（+87.18%），扣非净利润7312.20万元（+117.88%），盈利增速显著高于收入增速。

斯达半导（603290）

技术布局：深耕IGBT、快恢复二极管、SiC MOSFET等功率芯片及模块的研发制造，覆盖芯片设计、工艺开发到模块封装测试全链条。

产能规划：募投项目推进6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片产能建设，项目落地后将显著提升车规级SiC芯片自供能力。

应用场景：车规级SiC芯片瞄准新能源汽车电驱系统，高压芯片适配智能电网、工业电机等高功率需求领域，强化产业链协同优势。

进度说明：截至2024年半年报，上述项目仍处建设阶段，2024年年报拟于2025年4月26日披露。

三、碳化硅材料企业

合盛硅业（603260）

合盛硅业旗下的全资子公司宁波合盛新材料有限公司，是一家从事新材料及其产品的研发、生产、销售的高新技术企业。

图摄于SEMICON 2025上海展会

2024年年报将于2025年04月24日披露。

东尼电子（603595）

技术突破：攻克碳化硅单晶大直径生长、多型控制、缺陷降低等核心难题，实现高质量、大尺寸碳化硅单晶材料量产，打破晶体品质瓶颈。

财务改善：2024年半年度子公司东尼半导体营收4130.49万元；全年预计归母净利润1000万-1500万元，同比扭亏为盈（上年亏损6.07亿元）。

2024年年度报告将于2025年04月19日披露。

四、设备相关企业

晶升股份（688478）

技术突破：2025年3月SEMICON展首次发布“多线切割机模型”，完善碳化硅长晶-切割-外延设备全链条能力，强化大尺寸晶圆加工技术储备。

图摄于SEMICON 2025上海展会

设备验证：8英寸长晶设备覆盖80%国内碳化硅客户，全部交付并通过验证；中国台湾省客户完成验证并启动批量交付，加速海外市场渗透。

良率挑战：当前8英寸良率仍处爬坡阶段，暂未大规模替代6英寸产线，需与客户协同优化设备工艺。

前瞻布局：研发8英寸碳化硅外延设备（含单片/多片机型），匹配大尺寸晶圆趋势，抢占外延设备国产化先机。

以上是近期各上市企业的相关动态，资料来源于各企业的投资者活动调研表公告、年报公告以及官微，如有遗漏或错误，欢迎大家加群补充指正，以上仅供传递行业信息，不构成任何投资建议。

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