三星电机正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现备受瞩目的下一代基板玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和工艺的合作体系来引领市场的意愿。
三星电机研究院院长周柱赫正在发表题为《玻璃基板封装技术开发的需求及关键技术》的演讲。
三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的“电子时代技术日：玻璃基板全集”发布会上表示，“计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生态系统”。
这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。
周副会长表示，“开展半导体玻璃基板事业需要建立生态系统，以降低各种风险，强化价值链，促进技术进步”，并表示，“三星电机内部正在迅速构建合作体系”。
三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普及，需要新的基材来替代现有的塑料材料，而玻璃被认为是最佳选择。三星电子准备于第二季度在其世宗工厂启动玻璃基板试生产线。量产目标为2027年以后。不仅与三星电子半导体的协同效应，与Nvidia、英特尔、高通等AI大型科技公司的合作也值得关注。
该研究实验室负责人表示：“由于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的发展，半导体芯片之间来回传输的数据量正在呈爆炸式增长。” “玻璃基板的优势在于可以在基板上绘制微电路并降低功耗。”
他补充说，玻璃基板比传统基板的翘曲（翘曲）更小，更容易实现精确的信号传输路径（电路），并且可以在基板上形成大量铜通道，从而实现高功率效率。
但由于这是一种前所未有的基材，技术门槛很高。代表性的例子包括玻璃加工技术，通过在玻璃上钻孔并实现光滑的表面来创建铜通道（穿过玻璃的电极，TGV）。这也是三星电子力图打造玻璃基板生态系统的原因。目标是与拥有专业知识的合作伙伴携手，迅速克服技术障碍。
研究中心负责人表示：“我们正在与合作伙伴一起在TGV和玻璃平板化（dising）领域开发技术创新。”据悉，该玻璃基板的可靠性和功率效率也通过多次样品制造得到确认。
三星电机不仅瞄准被称为玻璃基板中主基板的“玻璃芯”，还瞄准作为中间基板的“玻璃中介层”市场。它是AI半导体芯片中连接图形处理单元（GPU）和高带宽存储器（ HBM ）的核心基板。该研究中心负责人表达了开展业务的意愿，他表示：“玻璃中介层市场与玻璃芯市场同样重要。”
来源：https://www.etnews.com/20250416000179
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