本文根据天承科技高级技术总监王亚君在2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛上的演讲整理，仅供传递行业信息。
在本次论坛上天承科技王亚君总监主要从目前玻璃基板TGV填孔的技术痛点、天承科技的解决方案以及一些实例等给大家详述了公司在TGV填孔电镀方面的解决方案。
随着5G通信、人工智能与自动驾驶的快速发展，高密度封装对基板性能提出了更严苛的要求。玻璃基板凭借高频低损耗、超高平整度、近零热膨胀系数（CTE）等特性，成为突破传统有机基板瓶颈的关键材料。
然而，其核心工艺——玻璃通孔（TGV）填孔技术，因高深宽比、附着力薄弱等挑战，长期制约产业化进程。天承科技通过脉冲搭桥+直流填充的创新方案，成功攻克技术难关，推动玻璃基板从实验室走向量产。
一、技术痛点与天承路径
1. TGV填孔的核心挑战
a. 高深宽比（AR）难题：孔径小至30μm，玻璃厚度达500μm（AR 10:1以上），传统直流电镀效率低、空洞率高。
b. 种子层附着力不足：PVD工艺在深孔内覆盖率不足，化学镀铜界面结合力弱，易导致金属层剥离。
2. 分步填孔技术突破
a. 脉冲搭桥（THF系列添加剂）：通过脉冲电镀形成Butterfly结构，解决初始覆盖问题，适应AR 5:1至15:1。
b. 直流填充（TSV系列添加剂）：底部向上（Bottom-up）生长模式，降低表面铜厚至25μm，减少30%研磨损耗。
c. 优势对比：分步工艺较一步法良率提升20%，成本降低15%，适配200-500μm玻璃厚度。
二、客户验证与数据实证
天承技术已在多家头部客户实现量产验证：
● 案例1：6寸晶圆硅盲孔（AR 8:1）
○ 成果：晶圆空洞指标达标，X-ray/CT检测均匀性>95%。
○ 价值：解决高频芯片封装信号完整性难题，客户良率从大幅提升。
● 案例2：车载雷达玻璃基板（厚400μm）
○ 成果：填孔时间大幅缩短，表面铜厚稳定控制±2μm。
○ 价值：通过-40℃~150℃循环测试，助力客户打入 Tier1 车载供应链。
● 案例3：光模块高AR 10:1填孔
○ 成果：可做到无裂缝填充，热应力低于行业标准。
○ 价值：支持400G/800G光通信模块量产，成本较有机基板有所降低。
三、研发体系与全栈能力
1. “双中心”技术布局
a. 上海金山研发中心：量产级TGV测试线（6寸/200×200mm），2025年515X510mm测试线具备打样功能。
b. 广州研发中心：联合东威科技开发大尺寸板级电镀（515×510mm），服务PCB/载板客户。
2. 全产业链产品矩阵
a. 材料端：THF/TSV系列电镀添加剂、RDL/bumping 电镀液、化学镀铜液、UBM电镀镍、高纯电镀锡，电镀锡银。
b. 工艺端：覆盖载板（ABF）、转接板、TSV/HBM封装，提供Total Solution。
c. 定制服务：支持14nm以上大马士革电镀、4ASD大电流电镀（Package级）。
3. 产能保障
a. 上海金山工厂：具有年产3万吨的高端电子化学品和年产100吨的高纯功能性湿电子化学能产能。
b. 珠海基地：2025年投产，专注高端封装化学品，年产能规划3万吨。
四、未来展望：定义封装新生态
1. 技术迭代方向
a. 攻关700-960μm超厚玻璃填孔，开发AR 20:1适配添加剂。
b. 化学镀铜种子层量产验证，替代PVD降低30%设备成本。
2. 行业协同愿景
a. 联合设备商开发4ASD高电流密度电镀机，推动玻璃基板在2.5D/3D封装普及。
b. 共建“玻璃基板创新联盟”，制定中国主导的TGV工艺标准。
结语
玻璃基板不仅是材料革命，更是封装技术的范式跃迁。天承科技以“填孔技术+化学沉积”双轮驱动，持续突破高密度封装极限。
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活动推荐一：第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（8月26-27日 深圳）
