2025年4月25日——今日上午，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。
半导体高端金属沉积设备长期被国外垄断，核心工艺依赖进口的困境始终制约着我国半导体产业发展。海世高半导体自成立以来，以“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为使命，历经多年技术攻关，成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺，实现了效率透明化与制备国产化的双重突破，这也是国内首条对外服务的全尺寸玻璃基板金属沉积全套供应线。标志着我国在半导体显示核心装备领域打破国际垄断，迈入自主可控新阶段。
海世高半导体总经理曹龙吉介绍，海世高半导体将依托研究所，通过技术平行转移，自主研发创新，持续导入更多新产品、新技术，加快实现相关设备国产替代、填补国内空白。
活动现场，海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议，展现产业链协同创新的强大合力。 此外，海世高对其优秀的供应商进行了表彰。这些企业在核心配件供应、工艺链协同等方面为海世高提供了坚实保障，彰显产业链“共担使命、共享红利”的合作理念。
仪式尾声，国家平板显示测量中心、江苏省新型显示产业联盟等单位代表共同为“海世高半导体中国测试研究所”揭牌。这一测试研究所的落成，将聚焦TGV技术、先进封装等前沿领域，成为国产半导体装备创新的核心引擎。
活动结束后，嘉宾们实地参观了玻璃基板研究所车间。精密严谨的工艺管控，展现了海世高在高端装备制造领域的硬核实力。公司下一步将加大研发投入，深化与高校、科研院所的合作，力争两年内实现全产线设备100%国产化。
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