深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设 FCBGA 封装基板项目，拟建设产能 200 万颗/月（约 6,000 平米/月）的 FCBGA 封装基板产线，项目总投资额预计约 12 亿元人民币（其中固定资产投资规模约 10 亿元人民币），资金来源为公司自有及/或自筹资金。
FCBGA 封装基板为高阶封装基板产品，具有高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒。该项目为配套国内 CPU/GPU/FPGA 等高端芯片产业的发展。
兴森科技表示，该项目的实施将增加兴其半导体产品的品类及规模，符合未来业务发展需要及产能布局扩张的需求，有利于进一步增强综合实力，提升市场竞争力，
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
