日月光半导体6月1日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。VIPack™是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。
走入以数据为中心的时代，随着人工智能(AI)、机器学习(ML)、5G通信、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)和汽车应用数据的增长，半导体市场正呈指数级增长。对创新封装和IC协同设计、尖端晶圆级制造制程、精密封装技术以及全面的产品与测试解决方案的需求同步增长。各种应用都要求解决方案在满足严格的成本条件下，实现更高性能、更强功能及更佳功耗，因此封装愈显重要。随着小芯片(chiplet)设计日趋主流，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。VIPack™是以3D异质整合为关键技术的先进互连技术解决方案，建立完整的协同合作平台。
日月光VIPack™由六大核心封装技术组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括日月光基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供可优化频率速度、带宽和电力传输的高度整合硅封装解决方案所需的制程能力，VIPack™平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。日月光技术营销及推广资深处长Mark Gerber表示："双面 RDL 互联机路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术，为VIPack™平台创建坚实的基础。"
VIPack™平台提供应用于先进的高效能运算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML)和网络等应用的整合分布式SoC（系统单芯片）和HBM（高带宽内存）互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案。高速网络也面临将多个复杂组件整合成光学封装的挑战，VIPack™创新解决方案可将这些组件整合在一个垂直结构中，优化空间和性能。 VIPack™应用可通过超薄型系统级封装模块(SiP module)进一步延伸至手机市场，解决常见的射频迭代设计流程问题，并通过整合在RDL层中的被动组件达到更高效能。此外，下一代应用处理器可满足对小尺寸设计(lower profile)封装解决方案的需求，同时解决先进晶圆节点的电源传输问题。
日月光研发副总洪志斌博士表示："日月光很高兴将VIPack™平台推向市场，为我们的客户开辟了从设计到生产的全新创新机会，并在功能、性能和成本方面获得广泛的效益。做为全球领先的委外封测代工厂，日月光的战略定位是帮助客户提高效率、加快上市时程并保持盈利增长。VIPack™是日月光提供划时代创新封装技术的承诺。"
日月光销售与营销资深副总Yin Chang说："全球数字化正在驱动整个半导体产业创新发展，而VIPack™代表了封装技术蜕变的重要飞跃，协助客户保持竞争力并完成高度复杂的系统整合。通过VIPack™，我们的客户能够在半导体设计和制造过程中提高效率，并重新构建整合技术以满足应用需求。"
