近日，江苏柒捌玖电子科技有限公司半导体异构集成封装设计与制造项目圆满竣工。
据介绍，该项目总投资9亿元，分两期进行建设，一期项目建成后可形成年产10亿只半导体芯片的生产能力，主要为框架类封测产品和基板类封测产品；二期项目主要为框架类封测产品和基板类封测产品以及晶圆级封测产品，建成后，全厂可形成年产20亿只半导体芯片的生产能力。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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