武汉利之达科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。随着先进封装、第三代半导体、5G通讯等技术发展，芯片散热问题更加严重。本报告重点介绍了电镀陶瓷基板（DPC）技术研发、产业化及其在功率半导体、高温电子器件等领域应用，并对相关技术发展进行了展望。

报告主要内容：

1）电子封装技术；

2）DPC陶瓷基板制备技术；

3）DPC陶瓷基板应用（白光LED、深紫外LED、激光器LD&VCSEL、电力电子、微波射频、高频晶振、热电制冷器TEC、高温传感器等）；

4）陶瓷电路板技术展望。

陈明祥，华中科技大学机械学院教授/博士生导师，广东省珠江学者讲座教授，武汉利之达科技创始人。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装技术研发，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇（其中SCI检索40余篇），获授权发明专利20余项（其中多项已通过专利转让实现产业化）。曾获湖北专利奖银奖（2020）、国家技术发明二等奖（2016）、教育部技术发明一等奖（2015）、武汉东湖高新区“3551光谷人才”（2012）、广东省科学技术三等奖（2010）等。

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：武汉利之达科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲