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邀请函：第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛（5月13日 西安）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：风华高科推出MLCC用端电极铜浆，破解“卡脖子”难题
为了进一步加强交流，艾邦建有MLCC微信群，诚邀MLCC、LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、三环集团、山东国瓷、鸿远电子等加入。
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