片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代。最先由美国公司研制成功后来在日本公司迅速发展及产业化。随着互联网技术的不断发展,我国计算机、手机等电子通信设备以及车用电子行业市场对MLCC产品需求不断扩大;而我国5G终端设备的加速建成,也进一步拉动了智能手机、服务器、基站等MLCC总量需求。
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公司名称 |
职位 |
主营产品 |
潮州三环(集团)股份有限公司 |
经理 |
MLCC,陶瓷结构件 |
深圳市碧绿天科技有限公司 |
业务代表 |
被动元器件(MLCC电容,电阻,磁珠电感) |
双日(上海)有限公司 |
部长 |
MLCC粉体原料,载带。 |
西安英冉电子有限公司 |
经理 |
MLCC,智能硬件及方案 |
深圳市信煜诚科技有限公司 |
经理 |
MLCC贴片电容 电阻 二三极管 |
凯铨电子 |
市场 |
贴片电子元器件 贴片电容电阻电感 |
三星半导体 |
销售 |
MLCC |
深圳市清诚电子科技有限公司 |
业务经理 |
mlcc/片式多层陶瓷电容器,晶振全系列 |
麦捷 |
技术工程师 |
LTCC MLCC |
肇庆市高要汇华特陶科技有限公司 |
总经理 |
软磁铁氧体,MLCC,5G滤波器承烧板(匣钵) |
合肥恒力装备有限公司 |
销售经理 |
MLCC/LTCC自动上下料机,车间中控软件系统 |
苏州兴棱电子科技有限公司 |
销售 |
mlcc |
大连达利凯普科技有限公司 |
经理 |
mlcc |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
高级工程师/项目主管 |
丝网印刷设备 LTCC MLCC 滤波器 |
昆山中野电子有限公司 |
业务主管 |
LTCC网版,MLCC网版,丝印耗材 |
韩城市微晶电子材料有限公司 |
销售经理 |
MLCC专用金红石型二氧化钛,复合功能材料等 |
上海煊廷丝印设备有限公司 |
销售经理 |
厚膜印刷机 LTCC印刷机 MLCC印刷机 HTCC印刷机 |
fivestarintegration |
manager |
lcd,mlcc,memory |
深圳市科睿达自动化设备有限公司 |
经理 |
LTCC /MLCC/环隔器/介质滤纸器/叠层陶瓷器件的组装/外观检测/高速编带包装设备 |
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
项目经理 |
MLCC |
清华大学 |
科研助理 |
MLCC |
上海维安电子邮箱公司 |
项目经理 |
电子陶瓷 MLCC LTCC |
厦门华信安电子科技有限公司 |
经理 |
MLCC |
成都容瓷电子科技有限公司 |
经理 |
板式电容、穿心电容芯片、MLCC |
东辉五金 |
经理 |
Mlcc精密筛网 |
北京天力创玻璃科技开发有限公司 |
研发高级工程师 |
LTCC和MLCC玻璃粉 |
石家庄明远科技有限公司 |
总经理 |
MLCC网版,填空漏版 |
上海岩谷有限公司 |
课长 |
Mlcc ltcc lcp 半导体 |
微容科技 |
CTO |
MLCC |
佛山科学技术学院 |
讲师 |
MLCC |
中科院 |
研发 |
MLCC |
风华高科 |
技术人员 |
mlcc |
富士康 |
采购工程师 |
电感,MLCC |
西南大学 |
教授 |
mlcc |
昆山括通丝印器材有限公司 |
总经理 |
LTCC网版 MLCC网版 |
宇阳科技 |
销售经理 |
MLCC |
北京天力创玻璃科技开发有限公司 |
总经理 高级工程师 |
LTCC和MLCC玻璃粉 |
宏达电子 |
技术员 |
mlcc |
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活动推荐:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(5月13日 西安)
序号 |
议题 |
拟邀请单位 |
1 |
IC产业链中的陶瓷封装技术 |
中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所 |
2 |
高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战 |
中电13所、时代民芯、中科芯集成电路 |
3 |
先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案 |
合肥圣达、肖特 |
4 |
汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求 |
比亚迪半导、斯达半导、中车时代 |
5 |
AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用 |
富乐德、贺利氏、浙江德汇、深圳芯舟 |
6 |
电力电子器件及功率模块封装用DBC陶瓷基板 |
罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江 |
7 |
电镀陶瓷基板(DPC)技术研发与封装应用 |
华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
8 |
DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用 |
赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至 |
9 |
关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 |
浙江亚通焊材、海外华昇 |
10 |
应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍 |
西安宏星电子浆料 专家 |
11 |
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势 |
中瓷电子、中电43所、电子科技大学 |
12 |
高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用 |
法铝、住友、扬州中天利、河南天马 |
13 |
陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍 |
中电55所、14所、43所 |
14 |
高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案 |
日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素 |
15 |
高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用 |
日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟 |
16 |
高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 |
西安鑫乙 技术专家 |
17 |
先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 |
合肥泰络 技术专家 |
18 |
陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制 |
中电风华信息装备 张浚 大客户经理 |
19 |
PVD设备在DPC陶瓷基板的应用 |
北方华创 |
20 |
钨钼浆料在HTCC中的应用研究 |
深圳瓷金科技 潘亚蕊 总经理 |
如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)。
艾果果:13312917301(微信同电话号码),
邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;
点击阅读原文,在线报名。
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):欢迎加入MLCC片式多层陶瓷电容器产业交流群
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