3月8日,全球MLCC龙头日本村田Murata宣布,为增加MLCC产能将斥资约120亿日圆 (约人民币6.53亿元)在日本国内盖新厂房,计划 2022年3月动工,预计2023年4月完工。


村田在新闻稿中提到,为了能够应对市场对于MLCC日渐增加的中长期需求,决定兴建新厂房。

出云村田制作所是村田旗下的生产子公司,专门负责陶瓷电容的开发和生产。

村田再增产MLCC,将斥资约6.53亿元建新厂房

村田是MLCC的市场龙头,于全球坐拥4成市占率。由于5G、汽车电子等需求畅旺,村田正以年增率10%的步调加速生产MLCC。

村田再增产MLCC,将斥资约6.53亿元建新厂房

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第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

2022年5月13日(周五) 

西安 西安星河湾酒店

艾邦智造将于2022年5月13日在陕西西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕陶瓷基板及封装技术的材料研发、工艺制造、设备方案等方面展开,诚挚邀请行业上下游朋友汇聚古城西安,为高性能陶瓷基板及封装技术行业发展助力。

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):村田再增产MLCC,将斥资约6.53亿元建新厂房

作者 duan, yu