振华科技：振华云科2414.13万元建设超微型MLCC用介质材料生产线

2月18日，振华科技(000733)公告为了满足实施工信部专项“超微型MLCC用介质材料生产线建设项目”建设需要，振华科技全资子公司振华云科决定以2414.13万元，以自有土地实施电子陶瓷材料厂房建设项目。

项目的实施，满足超微型MLCC用介质材料生产线建设项目实施需要，为电子陶瓷材料产能扩大、产品结构优化、产业升级提供场地保障，进一步增强企业竞争力。

回顾振华云科近年在MLCC用介质材料方面的投入。2016年12月，振华云科增加投资用于片式多层陶瓷电容器介质材料生产线技术改造。项目建成达产后，可以形成年产100吨高可靠MLCC用X7R介质材料的能力。

AEC-Q200证书图源自网络

2020年10月，振华科技公告，为推动全资子公司振华云科的高质量发展，公司决定以6385万元对振华云科增加投资，用于提升振华云科电子陶瓷材料的研发生产能力。在振华云科2015年工信部强基工程项目“片式多层陶瓷电容器用介质材料”基础上，建设超微型MLCC用介质材料生产线，项目总投资7300万元。

振华科技：振华云科2414.13万元建设超微型MLCC用介质材料生产线

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2022年第四届电子陶瓷产业高峰论坛

艾邦智造将于2022年5月13日在陕西西安举办《第四届高端电子陶瓷产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷封装技术的材料研发、工艺制造、设备方案等方面展开，诚挚邀请陶瓷封装产业链上下游朋友汇聚古城西安，为高性能陶瓷封装技术行业发展助力。

主要议题

序号	议题	拟邀单位
1	IC产业链中的陶瓷封装技术	中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所
2	高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战	中电13所、时代民芯、中科芯集成电路、
3	气密性陶瓷封装管壳在光通信的应用	京瓷、中瓷电子、三环集团
4	陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍	中电55所、14所、43所
5	先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案	合肥圣达、肖特、
6	高密度高可靠陶瓷CQFN封装设计	宜兴电子、无锡天和
7	汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求	比亚迪半导、斯达半导、
8	AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用	富乐德、贺利氏、浙江德汇
9	DPC陶瓷基板应用在大功率LED的封装功能介绍	苏州昀冢、利之达、富力天晟、博敏电子、赛创电气、梅州展至
10	用于陶瓷封装引线框架解决方案	汉高、三井高科、康强电子、
11	金属浆料在陶瓷封装领域的应用介绍	西安宏星、海外华昇、六方钰成、苏州泓湃、贺利氏
12	系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势	中瓷电子、中电43所、电子科技大学
13	高纯氧化铝粉体在陶瓷封装的应用	法铝、住友化学
14	高性能氮化铝粉体应用于高温共烧陶瓷方案	厦门钜瓷、宁夏艾森达、
15	功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展	南方科技大学南开大学
16	高功率器件封装用氮化铝陶瓷基板	日本丸和、福建华清、赛郎泰克、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟
17	陶瓷封装用关键设备高速引线键合机解决方案	库力索法、北京宁远博纳、无锡奥特维、中电45所
18	陶瓷劈刀在封装领域的应用	SPT、潮州三环、深圳商德先进陶瓷
19	高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用	西安鑫乙、舟山金秋、东阳圣柏林、2所、东方泰阳
20	HTCC陶瓷外壳用超高压力精密填孔机	中电2所、45所、微格能
21	应用于陶瓷封装管壳的高温烧结炉简介	北方华创、苏州汇科、苏州阿尔赛、喜而诺盛、
22	陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺介绍	西安电子科技大学
23	陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制	中电2所、中科微精、西安交通大学

如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。

报名方式

方式一：加微信

艾果果：13312917301（微信同电话号码），

邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

振华科技：振华云科2414.13万元建设超微型MLCC用介质材料生产线

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收费标准

参会人数	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价每人)
3月11日前付款	2300元/人	2200元/人
4月11日前付款	2400元/人	2300元/人
5月11日前付款	2500元/人	2400元/人
现场付款	2800元/人	2500元/人