三星电机大规模投资半导体封装基板

▶截至2023年向越南生产法人投资 8亿5千万美元

- 半导体封装基板（FCBGA）的生产设备及基础设施建设

- FCBGA装载 CPU、GPU等，是半导体基板中的最高难度产品

- 为应对半导体基板需求增加，抢占高附加值产品市场

▶随半导体市场发展、高性能化趋势，封装基板市场增长

- 以服务器、网络、汽车用等大型、高多层化中心每年增长14% 以上

12月23日，三星电机召开理事会，决定向越南生产法人投资8亿5千万美元，用于 FCBGA（Flip-chip Ball Grid Array）生产设备及基础设施建设。投资金额预计到2023年为止分阶段进行。三星电机计划通过这次投资，集中力量进行预计长期高增长的半导体封装基板事业。

半导体封装基板是连接固定的半导体芯片与主板，传达电信号和电力的产品。因为5G、AI、电场等半导体的高性能化，需要增加基板层数，实现微电路，层间精细匹配，缩小套组厚度的轻薄化等高难度技术。

FCBGA是半导体封装基板中生产最困难的产品，是将半导体芯片和主板连接到倒装芯片凸块（Flip Chip Bump）的固定的封装基板。主要用于要求高性能及高密度电路连接的 CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）。

在半导体性能差异化方面，封装半导体的后工序的作用变得非常重要。虽然过去包括基板在内的封装技术只是起到辅助半导体技术的作用，但最近半导体业界需要能够应对将多个芯片封装为一个的多芯片封装（MCP）、微细化等的基板技术支持。

尤其是，随着服务器、网络等需要高速信号处理的各种用处需求的增加，FCBGA的中长期年增长率有望达到14%以上。而且，以移动设备、PC用途高多层、大型化为中心的需求增加，预计到 2026年 FCBGA 的供需情况将趋于紧张。

三星电机计划通过此次投资，积极应对半导体高性能化和市场发展带来的封装基板需求增加，为抢占中长期内网络等高附加值产品市场构架基础。

三星电机社长 Chang Duckhyun表示，"随着半导体的高性能化和5G、AI、云计算的扩大，半导体封装基板变得越来越重要，需求也将不断增加。三星电机将以差异化的技术能力为基础，研发半导体封装基板，为客户提供有价值的体验。"

今后，三星电机计划将越南生产法人作为FCBGA生产据点，将水原、釜山事业场作为技术开发和高端产品生产基地，实现专业化，增强客户应对能力。

三星电机自1991年起开始进行基板事业，向世界优秀的企业提供产品，引领基板业界发展。尤其是旗舰型移动设备AP用半导体封装基板凭借占有率和技术能力独占鳌头。三星电机以超轻薄、大面积、高多层、零件内置、微细化的实现等核心技术为基础，增强应对网络等增长市场的能力。

文章来源：三星电机，原文链接：https://m.samsungsem.com/cn/newsroom/news/view.do?id=4622&page=1

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。