导语
第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
利腾达公司简介
第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
材料、工艺、设备
6月17日
西安 星河湾酒店
（西咸新区秦汉新城兰池大道中段，近咸阳国际机场）
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:50-09:00 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:00-09:30 |
陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺 |
佳利 易祖阳 产品经理 |
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09:30-10:00 |
高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用 |
博敏电子/芯舟 母育锋 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 |
西安鑫乙 刘伟 总经理/总工程师 |
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11:00-11:30 |
陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享 |
宏工科技 胡西 大客户总监 |
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11:30-12:00 |
先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 |
合肥泰络 周攀 副总经理 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展 |
中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理 |
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14:00-14:30 |
氮化铝陶瓷基板覆铜解决方案 |
北方华创 胥俊东 副总经理 |
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14:30-15:00 |
钨钼浆料在HTCC中的应用研究 |
瓷金科技（深圳）有限公司 潘亚蕊 总经理 |
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15:00-15:30 |
高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备 |
齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所 李宏华 研发负责人 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用 |
华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
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16:30-17:00 |
网印机电设备选型及应用 |
建宇网印 肖辉 总经理 |
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17:00-17:30 |
氮化铝厚膜集成电路用电子浆料发展及应用 |
西安宏星 赵莹 总经理助理/高工 |
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17:30-18:00 |
功率模块用先进Si3N4陶瓷板解决方案 |
苏州博胜 陈凯迪 产品经理 |
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18:00-18:30 |
基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术 |
北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授 |
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18:30-20:00 |
晚宴 |
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赞助及支持企业：
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：利腾达将出席并赞助第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
成员: 5306人， 热度: 153517
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