国外知名LTCC厂商合集

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务，是目前全球最大的LTCC制造厂商。

村田独石陶瓷电容器、SAW滤波器、陶瓷谐振器、压电传感器、陶瓷滤波器、压电蜂鸣器、近距离无线通信组件(包括Bluetooth®模块)多层装置、连接器、隔离器、介质滤波器、电源、电路组件、EMI静噪滤波器、电感、传感器 、电阻器等、锂离子、二次电池等。

开发的LTCC用于天线开关模块，RF天线模块，臭氧传感器等。其中用于通信上的LTCC产品更是苹果的零件之一。

LTCC毫米波（60GHz）RF天线模块

京瓷成立于1959年4月1日，现产品应用领域包含了汽车等工业零件、信息通信、半导体零部件、电子元器件等。京瓷在收购美国AVX公司之后，进一步扩大LTCC产业链的布局。

京瓷拥有特性各异的LTCC产品系列，可根据不同的用途来选择合适的材料，实现产品的可灵活性设计。

京瓷生产的LTCC产品，典型应用实例用于手机等移动电子设备的射频模块：电视调谐器、无限LAN、蓝牙(Bluetooth®)、超宽带(UWB)、前端模块(Frontend Module)、功率放大器、声表面波滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)。

TDK株式会社是一家提供电子解决方案的电子公司，产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统等各类被动元器件。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。

2020年，由于TDK主要出货华为与三星，其产品单价是市场最高。TDK提供有丰富产品线，可用于智能手机、手机等移动设备、车载用及基站用等无线装置、导航、Bluetooth连接、无线LAN等的高频产品以及模块。

LTCC带通滤波器

太阳诱电自 1950 年创设以来，从电容器起步，不断致力于电感器、FBAR/SAW 器件、电路模块、能源器件等各类电子元器件的研究、开发、生产和销售。复合装置中，致力开发以便携通信用装置（FBAR/SAW）的技术以及LTCC技术为核心的产品、面向力推市场的方案型次世代产品、汽车及高信赖性市场近未来需求会增大的新能源类产品。

太阳诱电主要产品有射频元器件，无线模块，平衡-不平衡变压器，EMI抑制元件，电感器，陶瓷电容器等。

LTCC产品的应用在蓝牙，天线及无线装置上。

 LTCC RF module 

KOA的产品主要有表面贴装电阻器，低阻值/功率分流电阻，引线型电阻器，温度传感器，电感器，压敏电阻器，LTCC线路基板，片式信号检测器等。

LTCC产品的应用使用微波、毫米波等的高频率的用途，以及各种传感器封装，裸形片多芯片模块，MEMS封装 ，转接基板。

LTCC 多层基板

Yokowo与日本电气硝子的合资公司LTCC Materials负责LTCC的生产和销售，结合日本电气硝子的的无机材料开发和生产工艺技术，与Yokowo的高密度多层布线设计技术和LTCC精密烧制技术为客户提供LTCC产品。

Yokowo开发利用LTCC和RF技术的新解决方案，生产的LTCC基板和封装销往世界各地。广泛用于汽车和通信设备领域，例如卡* 2的基板以及用于半导体检测设备的板， 用于高频设备评估的板和用于以LED为中心的电子设备的板。

基于其先进的LTCC加工技术，Yokowo成功地开发了一种中间层基板，它在探测器中起着核心作用。与垂直微精密探头一起，横河将响应半导体晶圆行业的复杂需求。

日本特殊陶业是全球领先的陶瓷企业之一，开发出高频用LTCC基板可用于5G基站和便携终端、汽车自动驾驶以及高速通信领域。特殊陶业的LTCC应用场景有移动终端天线模块、基站天线模块。

LTCC 基板

三菱电机是制造和销售电气与电子产品和系统的世界领先品牌企业之一，其产品和系统在众多领域和应用中得到广泛使用。

三菱将外围电路功能并入LTCC板中，使用具有低损耗特性和多层结构的延迟电路，然后是伪波导，伪同轴线，相移电路，匹配电路，谐振抑制电路和频带总线。经过对滤波器电路的研究，将其逐个添加到LTCC。开发在LTCC基板中同时形成电阻器，高介电材料和磁性材料的工艺，已应用于批量生产。此外，它支持用于安装设备的BGA（球栅Arrav）安装和无铅焊料安装，这是环境法规的要求。

三菱内部开发、制造和供应LTCC封装的能力对于模块的快速开发和与其他公司的差异化而言是有利的。将来，为了满足非常困难的系统要求，将展示我们在研发、电路设计、电路板制造和组装方面的综合实力，并着手开发实现更高功能的LTCC。

Mini Circuits成立于1968年，在射频和微波元件及集成组件的设计、制造和分销方面处于全球领先地位。Mini Circuits在30多个国家设有设计、制造和销售网点，包括10000多个有源型号。微型电路产品包括：蜂窝无线、航空航天、卫星、Mil规范、有线电视/宽带、RFID、测试仪器、诊断成像等。

Mini Circuits在LTCC滤波器设计方面处于行业领先地位，拥有超过300种型号的库存和22年的设计经验。

LTCC高通滤波器

滤波器设计将最先进的材料和滤波器拓扑结构与先进的特性和建模、仿真工具和设计工作流程相结合，以达到毫米波段的卓越抑制和选择性。Mini Circuits提供300多种低通、高通和带通型号。

AVX是工业、商业、汽车和医疗用有源和无源天线产品的领先供应商，其生产基地位于美国、韩国、法国、越南和中国。AVX天线通过提供更高的吞吐量、频谱效率、可靠性和性能，在市场上具有竞争优势。不断发展的产品组合包括天线、天线技术、射频芯片组、天线系统和用于有源和无源天线解决方案的测量系统。

2020年被京瓷收购。AVX旗下有ATC（美国先进陶瓷）。

AVX将LTCC技术与分立元件、混合元件技术或更多设计方法组合成射频电路，取决于电路的频谱、电路类型和功率。

ATC（American Technical Ceramics Corp）是AVX（京瓷子公司）全资子公司，从美国西迪斯（CTS Corp）收购LTCC业务。ATC设计、开发、制造和销售多层电容器、单层电容器、电阻产品、电感器、定制薄膜产品和LTCC产品，用于射频、微波和毫米波应用。产品主要集中在无线通信基础设施、光纤、医疗电子、半导体制造设备、国防、航空航天和卫星通信市场。

博世是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。博世陶瓷元件的生产有一百多年的历史，是一家领先的技术陶瓷制造商。

 LTCC 汽车 ABS 和 和 ESC 控制模块示意图

西麦克微电子是C-MAC工业公司的一个部门，成立于1999年，拥有九个微电路制造工厂，用于设计和生产电信，无线和汽车系统的各种功能模块，其中低温共烧陶瓷（LTCC）和多芯片模块（MCM）组装件由德国Villingen和美国加利福尼亚州Costa Mesa的工厂生产。

C-MAC有两个专门生产基板的工厂，这些基板使用的是LTCC低温共烧陶瓷技术。在制造过程中提供零收缩产品，C-MAC的低温共烧陶瓷提供了将组件埋在磁带层之间的能力，从而提供了最小的引线长度，并进一步减少了电路几何结构。

包括大批量汽车和专业高频产品。它的主要优点是使基板制造结合腔，自定义形状，集成钝化，和层间连接提供非常高密度的电路设计。

APITech是技术领先的射频/微波、微电子和安全技术提供商。APITech凭借基于LTCC的技术展示了高达60GHz的能力和数十瓦功率的电源管理，并为最合适的基板和组件技术的实施提供了指导。

APITech的LTCC是一种替代的玻璃-陶瓷多层基板介质，它结合了传统的厚膜材料金属系统，提供了一种坚固的、具有成本竞争力的基板，可以将嵌入式无源组件与更先进的设备(如倒装芯片和线粘裸模)结合在一起。

 LTCC制成基板

THALES是一家专业电子高科技公司，成立于1968年，业务大多与军事有关，以设计、开发与生产航空、防御和信息技术服务产品著称。子公司泰雷兹微电子公司（以前的Sorep-Erulec）专门从事有源电子模块和组件的生产设计，2017年，泰雷兹微电子与另外两个子公司合并成为Thales DMS公司。

德国微系统工程公司（MSE）是MST子公司，是一家专门为先进微电子产品定制解决方案的公司。是目前欧洲领先的复杂LTCC基板以及用于陶瓷和有机衬底的板组装和半导体封装技术的供应商之一。

MSE基于LTCC（低温共烧陶瓷）和厚膜技术制造的多层陶瓷基板适用于航空航天、雷达、汽车和传感器等领域。

LTCC基板

德国IMST GmbH是一家专注于无线电技术和微电子技术的研究驱动型工业工程和设计公司。

IMST可实现基于LTCC的模块(如雷达前端)、平面LTCC阵列天线结构的开发，LTCC基板材料和电路的射频特性设计，实现LTCC组件的建模、设计和优化，完成LTCC原型及小批量制造。

三星电机是生产高新电子部件及机械部件的综合部件制造商，以材料、多层薄膜成型、高频电路设计等核心技术为基础谋求战略技术的深层发展及业务的协同效果，以此为中心，集中培养芯片元件、相机模块、通信模块等业务。

三星电机的无源器件包括MLCC、钽电容、片式电阻、片式电感、片式磁珠、晶振、LTCC等，其産品价格适中，广泛应用于智能手机、平板计算机、TV、数码。

LG Innotek成立于1970年，从事移动设备、显示器、半导体、汽车、IoT领域的核心材料和零件的开发与生产，并供应给全球客户，智能手机摄像头模块、显示器基片和光掩模、通信半导体基板等均领先于世界市场。

LG Innotek采用了最新一流的低温共烧陶瓷基板(LTCC)技术，这种最先进的技术使得开发最轻薄和最小的移动电话成为可能，因为它提供了高密度、极薄和尺寸减小的基板。

LG Innotek开发了一个超小型LTCC蓝牙射频模块。适用于4.5×3.2×1.2mm小型手机。能够在没有烦琐的电缆的情况下打免费电话。为手机制造商提供更大的设计空间，将几个部件集成到一个模块中。

蓝牙射频模块，LTCC