一、
材料的区别
低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ，还有晶化玻璃 ， 晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷 。所用的金属是高电导材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。
高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。
二、
工艺的区别
HTCC工艺和LTCC工艺基本相同，典型工艺流程包括生瓷带流延、裁片、冲孔、填孔印刷、叠片层压、烧制等。只是由于选用的材料不同而使得烧结温度的不同，HTCC一般在1500°C以上高温烧结，而LTCC烧结温度一般在1000°C以下。
图 典型的多层陶瓷基板制造过程
三、
应用的区别
1、LTCC的应用
LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料，由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能，使之非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。
表 低温共烧陶瓷产品分类
常用的LTCC 电子元器件产品包括滤波器、双工器、天线、巴伦、耦合器、功分器、共模扼流圈等，广泛应用于移动通信终端、WiFi、汽车电子、T/R 组件等领域。
图 5G网络毫米波段的积层带通滤波器，TDK
LTCC相关企业有：村田、京瓷、TDK、太阳诱电、KOA、Yokowo、NGK/NTK、mini-circuit、bosch、C-MAC、佳利电子、顺络电子、麦捷科技、璟德、国巨、华新科、风华高科、研创光电、攀特电陶、云之微、宏科电子、波而特、磊德科技等。
2、HTCC的应用
因烧成温度高，HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料，必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料，这些材料电导率低，会造成信号延迟等缺陷，所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是，由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。
表 LTCC和HTCC的性能比较
HTCC 陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被射频滤波器（SAW，BAW）、射频 IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS 传感器等大量采用。
图 声表面波封装基板及外壳产品，佳利电子
HTCC 陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定，被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。
HTCC相关企业有：京瓷、丸和、NGK、肖特、AdTech、EPI、佳利电子、中电科四十三所、河北中瓷、振华云科、艾森达、合肥圣达、中电科十三所、风华高科、中电十四所、中电十二所、中电二所、宏科电子、武汉优信、无锡中微高科、四方光电、有研工程、江苏芯欣、杭州纳瑙、众阳电子、上海应用物理研究所等。
为了进一步加强交流，艾邦建有LTCC交流群，诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、顺络电子、中国电科二所、麦捷微、宏达电子、佳利电子等加入。
推荐阅读：
活动推荐一：2020年LTCC低温共烧陶瓷产业高峰论坛（12月24日·合肥）
主要议题（更多议题征集中）：
会议主持人：中电科十三所 研究员 周水杉
|
No. |
议题 |
演讲单位（邀请中） |
|
1 |
5G射频器件看LTCC未来发展和关键变革趋势 |
嘉兴佳利 |
|
2 |
LTCC技术特征、工艺过程和发展趋势 |
中电科四十三研究所 董兆文 研发高级工程师 |
|
3 |
LTCC丝网印刷设备介绍 |
中电科四十五研究所 朱林涛 高级工程师/项目主管 |
|
4 |
从LTCC技术的发展历程谈LTCC材料研发 |
上海硅酸盐研究所 刘志甫 研究员/博士生导师 |
|
5 |
LTCC流延膜及配套电子浆料的国产化研究 |
贵研铂业 曾一明 研究员 |
|
6 |
激光对LTCC印刷浆料的微细修整 |
乐普科 孙剑 DQ产品区域销售经理 |
|
7 |
LTCC瓷粉研究 |
南京工业大学 周洪庆 教授 |
|
8 |
基于LTCC工艺的5G MIMO天线去耦器件及其应用 |
西安电子科技大学 赵鲁豫 副教授 |
|
9 |
LTCC流延成型工艺及设备 |
北京东方泰阳 吴昂 总经理 |
|
10 |
LTCC基板与金属导体共烧匹配特性 |
国防科技大学 刘卓峰 副教授 |
|
11 |
多层陶瓷基板生产线系统集成技术交流 |
中电科第二研究所 吕琴红 微电子装备事业部 主任/研究员 |
|
12 |
LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 |
中国兵器工业第214研究所 何中伟 研究员 |
|
13 |
LTCC流延浆料中有机化合物应用介绍 |
广州鸿墒贸易 温清 应用工程师 |
|
14 |
相干激光助力5G时代 |
相干 晏诗恋 销售工程师 |
|
15 |
热工装备在LTCC制程中的应用 |
合肥恒力 高文 电热事业部技术副总工程师 |
|
16 |
LTCC在汽车方面的应用 |
拟邀请上海钊辉科技 |
感谢以下赞助及支持单位：
目前会刊广告征集中，即将截止！
邀请企业类型：
基站、通讯、终端企业、LTCC厂商、设备企业、原材料、浆料企业、检测设备、科研院所、高校等；
会议排程：
12月23号（周三）：14:00-18:00 签到
12月24号（周四）：7:30-8:50 签到；8:50-18:00 会议；18:00-19:30 晚餐
报名方式：
点击阅读原文，在线报名。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：共烧陶瓷“孪生兄弟”LTCC和HTCC的区别