6月8日上午,仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目签约仪式在中国(蚌埠)传感谷举行。

项目签约!携手打造中国(蚌埠)传感谷

仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目投资总额5亿元,位于中国(蚌埠)传感谷内,主要从事高端功率半导体芯片产品的研发和生产,产品广泛应用于冰箱、空调、洗衣机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域,建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能。

原文始发于微信公众号(蚌埠市发展和改革委员会):项目签约!携手打造中国(蚌埠)传感谷

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie