6月18日上午，由江苏永丰建设集团有限公司总承包施工的苏州晟丰电子科技有限公司投资建设的半导体先进制程设备研发与量产项目奠基仪式在常熟市古里镇项目现场隆重举行。
奠基仪式现场
项目效果图
据了解，本项目总投资5.5亿元，分两期进行投资建设，晟丰公司在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营。
原文始发于微信公众号（江苏永丰建设集团有限公司）：晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目在常熟正式启动建设
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