在半导体不断微缩化和高性能化的推动下，3D高密度封装技术也呈现加速发展态势，其中的关键工艺之一就是晶圆键合。不仅是键合设备，其后续工序的切边设备，同样备受关注。全球知名的半导体制造设备供应商Tokyo Electron （TEL），于日前推出了面向300ｍｍ晶圆键合装置的激光切边设备Ulucus™ L，应对逐步提升的市场需求。
Ulucus™ L，是整合TEL明星产品的涂布显影平台LITHIUS Pro™ Z与先进激光控制单元，开发而成的一款激光切边设备，可提供前道工艺所需的超清洁技术，具备高可靠性和生产性。此外，借助激光控制技术，Ulucus L的创新生态解决方案，减轻环境负担的同时，有效提高生产力。
配置优势
① 采用激光控制技术，精确、速度地完成高品质断面切割；
② 采用在加工过程中0纯水用量的干法工艺，有效减少纯水使用量和废水产出量、降低粉尘量；
③ 在晶圆键合后进行切边加工，大幅缩减切边加工前后环节的工艺步骤
*Ulucus™ L是Tokyo Electron集团在日本和/或其他国家的注册商标或商标。
作为一家先进半导体制造设备生产商，
提供多样技术和独创方案，
一如既往持续贡献社会。
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原文始发于微信公众号（东电电子）：TEL推出面向300ｍｍ晶圆键合装置的激光切边设备Ulucus™ L
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