原文始发于微信公众号(兴橙资本):兴橙资本领投,半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
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