半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元融资，用于高阶光掩模产线的建设

近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

光掩模是半导体制造过程中的图形转移母版，作为工艺设计和晶圆制造的关键连接，掩模的精度和质量水平会直接影响最终芯片的良率。掩模制造市场集中度高，长期被少数海外公司垄断，尤其高阶掩模，国产化率低，交付周期长。

无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司，且已拓展至日韩、台湾等地区，客户数量在国内处于行业前列。

兴橙资本领投，半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资

随着国内集成电路市场规模迅速扩大，掩模市场需求快速增长，无锡迪思将迎来新的腾飞。本次融资将助力无锡迪思布局先进制程，进一步加速高阶掩模产品的国产化。

原文始发于微信公众号（兴橙资本）：兴橙资本领投，半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资

一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：

长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊

半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元融资，用于高阶光掩模产线的建设

作者gan, lanjie

作者 gan, lanjie

相关文章

超精细金属掩膜版FMM实现全国产化

重庆迈特光掩模版项目正式投产

康宁推出新型半导体制造用超低膨胀玻璃材料

You missed

中韩合资新公司，深耕玻璃基板领域

哈工大重大突破！成功攻克EUV光刻机技术

韩国C&G Hi-Tech运营玻璃基板示范设施

Wolfspeed推出第四代SiC技术