日前，国内汽车芯片领域高科技企业上海安纳芯半导体有限公司（以下简称安纳芯）落户安亭，并计划于2022年一季度开工建设，这也将成为区内首个汽车芯片创新中心。
公司相关负责人谢志峰介绍，安纳芯计划在安亭投资8亿元建设汽车芯片创新中心，并组建一条12英寸工控级存储器封装测试线（产能达12万片晶圆/年）以及8条模块产线。
"初期我们会专注于汽车芯片生产过程中后环节的加工，提供车规级芯片封装和测试服务，远期我们将完成汽车芯片从研发到生产、销售的闭环产业链。"谢志峰说。
目前，安纳芯正与安亭联投公司商议建设方案，利用众泰路100号的33亩空地共同建设创新中心和厂房。
据介绍，该项目规划建筑面积超过40000平方米，建成后，预计在2025年可实现营收25亿元，并计划于2026年启动上市工作。
据悉，安亭镇正加紧收储资源，积极布局汽车芯片类企业，打造汽车芯片产业园制造封测配套区，目前已入驻和在谈相关企业达20家。除了已引进的安纳芯项目，还计划引进"上海汽车芯片测试认证平台"，以打造国内领先的车规级芯片设计研发制造基地，并拟建8英寸汽车芯片量产线，总投资规模150亿元。
文章来源：上海嘉定人民政府网站
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
