2022 年 6 月 24 日，台积电举行开幕式，宣布其子公司台积电日本 3DIC 研发中心已完成其在产业技术综合研究所筑波中心的洁净室建设。
台积电日本 3DIC 研发中心拥有全新的无尘室设施，将致力于材料科学中下一代三维硅堆叠和先进封装技术的研究。这些技术将使系统级创新能够提高计算性能并集成更多功能，除了业界传统的缩小晶体管尺寸的方法外，还为推动半导体技术向前发展开辟了一条新道路。
台积电于 2021 年 3 月成立日本 3DIC 研发中心子公司，随后在 AIST 筑波中心开始建设无尘室设施。随着洁净室的建成，台积电日本3DIC研发中心将与日本合作伙伴、国内研究机构和拥有半导体材料和设备优势的大学合作，支持最先进的3D IC封装材料的研发。
台积电总裁魏哲家(C.C.Wei)表示："从我们的代工商业模式开始，台积电一直相信，专注于我们最擅长的事情，我们每个在半导体领域的人都能最大限度地为推动技术进步做出贡献，日本 3DIC 研发中心就是这种合作的完美范例。通过将台积电与日本的人才聚集在一起，我们将相互赋能，共同取得突破。"
台积电先进封装技术与服务副总经理廖德堆博士表示："如今的芯片在一个芯片上拥有数百亿个晶体管。凭借先进的封装和 3D IC 技术，我们可以将数千亿个晶体管放在一个封装中，并提供更高水平的计算能力，想到这种水平的计算能力可能带来的所有创新，真是令人兴奋。我们将与日本 3DIC 研发中心的合作伙伴合作，开发有助于将这些可能性变为现实的技术。"
台积电日本 3DIC 研发中心副总裁兼中心总经理 Yutaka Emoto 表示："我们目睹了由 5G 和高性能计算相关应用的大趋势推动的结构性需求增加，需要进一步的技术创新来满足这一需求，日本有许多公司拥有在全球半导体供应链中很重要的功能材料和关键技术，台积电将通过与他们的联合研发，继续致力于半导体工艺创新。并为3DIC研发中心的合作伙伴与世界级半导体公司客户之间架起一座桥梁。"
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