据路透社报道,高通公司在周二(1月4日)表示,其正在与微软公司合作开发定制芯片,该芯片将控制轻量级增强现实眼镜,供消费者和企业用于元界应用程序。
在拉斯维加斯举行的消费电子展上,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 在新闻发布会上表示,两家公司将合作将定制芯片与开发人员所需的软件相结合,以创建人们可以在其中工作和娱乐的虚拟世界。
他说,合作的未来设备将与名为 Mesh 的 Microsoft 软件产品配合使用,该产品允许用户将自己的肖像传送到另一个用户的耳机中,从而感觉两个人在同一个房间。
未来的硬件还将使用高通公司称为 Snapdragon Spaces 的软件,该软件有助于执行基本的增强现实功能,例如绘制物理空间,以便数字对象可以覆盖在它们上面,并进行手部跟踪,以便用户可以通过手势操作这些数字对象。
阿蒙表示:"多年来,我们一直在讨论可穿戴增强现实设备的可能性,该设备将扩大规模"
目前,两家公司没有提供有关芯片和耳机何时上市的详细信息。
微软混合现实公司副总裁Rubén Caballero在一份声明中表示:"我们的目标是激励和授权其他人共同努力开发元宇宙未来——一个以信任和创新为基础的未来。"
文章来源:路透社
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈