环球晶圆宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman, Texas, USA) 兴建全新12寸硅晶圆厂 ，此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分。12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC) 等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料 – 硅晶圆的需求也将大幅成长。
由于先进的 12寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土暌违二十多年的首座12寸新硅晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口。这座12寸硅晶圆厂产能预计于2025年开出，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。
此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片12寸晶圆。与相同性质的其他工厂相比，这座12寸晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。除此之外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示:"随全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球 ESG 浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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