1月6日，在内江高新区白马园区明泰微电子产业园，一台台机械设备整齐地排列在生产车间，原材料经历晶圆切割、键合、检测、压膜、测试等流程，最终形成一件件微电子产品。
当天上午，明泰微电子产业园项目在内江高新区白马园区正式投产，项目总投资5亿元，占地100亩，包括有研发厂房、一期主体封测厂房、氨发氢厂房、动力厂房及相关配套设施。
"项目满产后可实现日产量2000万只，年产值达15亿元，将有望成为西南地区最大的第三方独立封测工厂。"该项目相关负责人介绍，作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业，四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业，也是国家级专精特新"小巨人"企业，该企业目前市场占有率居全省第一。
"项目经过2年多的建设并正式投产，这中间离不开内江对项目从对接谈判、签约落地到竣工投产全环节的大力支持，这也充分展现了内江以及内江高新区优质的政务服务和营商环境。"四川明泰电子科技有限公司总经理郑渠江表示，"明泰微电子产业园的投产也标志着公司进入了新的发展阶段，未来5年，我们将力争产值突破20亿元。"
"明泰微电子产业园项目正式投产，对内江高新区建设百亿级电子信息产业园是一次大促进、大提升。"内江高新区党工委书记郑华表示，自2018年以来，内江高新区电子信息产业正逐步实现从无到有的突破，先后引进了明泰电子、香港威士凯、雄富光电、乐鸿科技等13家电子信息企业，初步形成了由电子元器件制造、集成电路封装测试、设备集成等为主导的电子信息产业生态。
文章来源：四川在线
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
