配套成渝万亿电子信息产业，6月30日，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工仪式在内江经开区举行，项目将打造具有核心竞争力的功率半导体陶瓷基板生产基地，助推内江在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。
据介绍，该项目占地196亩，总投资20亿元，将建成年产1080万片半导体功率陶瓷基板（含覆铜陶瓷功率模块载板等）自动化生产线，项目全面建成达产后，预计年产值将超过20亿元。
“内江项目将分两期建设，其中一期占地约120亩，总投资10亿元，预计将在2023年5月竣工后，设备陆续进场，调试投产。”江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人介绍，该公司由上海申和热磁电子有限公司投资，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业，产品广泛运用于智能终端、新能源汽车、航天航空以及医疗设备制造等领域，其中，该公司开发的活性钎焊（AMB）氮化硅覆铜陶瓷基板，产品技术和性能达到国际领先水平。
“陶瓷基板是功率半导体器件重要的基础材料，目前国内的高端陶瓷基板基本都依赖于进口。项目投产后所生产的氮化硅陶瓷基板将有效填补国内技术和市场空白，解决功率半导体器件基础材料‘卡脖子’问题。”内江市政府相关负责人表示，该项目建成后，将进一步丰富内江半导体材料系列产品，与内江明泰微电子、英特丽等电子信息龙头企业形成配套，夯实内江半导体产业基础，推动内江市电子信息产业集群发展。
内江经开区相关负责人透露，该项目已经是内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司第四次深度合作。从2015年开始，内江经开区就与该公司旗下富乐德公司先后签下四川富乐德1至3期陶瓷洗净板块业务项目。此次开工的功率半导体陶瓷基板项目投资最大。项目于2022年2月25日举行了视频签约仪式，并在10天后的3月7日正式签约，目前项目的196亩用地已于6月23日成功摘牌。
来源：川观新闻
原文始发于微信公众号（投资内江）：配套成渝电子信息产业 功率半导体陶瓷基板生产基地在内江开建
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