“专精特新”再启航
勇立潮头敢为先
为支持、鼓励中小企业走专精特新发展道路，争当行业细分领域排头兵，今年我市组织开展了“专精特新八闽行南平站”活动。系列报道“‘专精特新’再启航 勇立潮头敢为先”，今天带您走进南平市三金电子公司。该公司是国家级专精特新“小巨人”企业。近几年来，公司引进先进设备，投入大量人力物力财力，研发被国外“卡脖子”的核心技术，生产高端电子元器件产品，抢占国内外市场。
▲超级微距下金锡上盖
眼前这片比芝麻粒还小的上盖是三金电子公司去年刚刚研发智造出来的金锡上盖。这片上盖只有在电子显微镜放大140倍以后才可以看清它的四周镀上了一层金锡，科技含量极高，核心技术原先一直被国外“卡脖子”。
▲电子显微镜下金锡上盖
南平市三金电子有限公司总经理 赵桂林
专心做了两年的时间才研发出来，这个产品主要是替代日本对中国技术垄断的一个产品，替代掉日本整个的产品系列。这个产品确实它的难度很大，然后它对工艺细节、精度、设备的要求非常高。我们确实也解决了整个行业比较领先的一个技术难题。
由于金锡上盖的尺寸只有1.0x0.095毫米，生产和检测时都要在显微镜底下进行。为了提高产品质量和效率，降低工人的劳动强度，三金电子公司投资500多万元，引进20台自动化智能化金属上盖检测设备，可以24小时不间断进行检测，有效替代了原来依靠人工检测的一道工序。
南平市三金电子有限公司总经理 赵桂林
这个产品主要也是用于晶体振荡器的一个领域，重点用在高精度、高密度、特微小型化的一个产品上面。我们普通的金属上盖一年的产量在100亿片，那这个产品一旦量产每个月至少也有1亿片的产量。它能够带来2亿多元的销售额。
小产品大市场。近年来，随着新时代5G市场和物联网的发展，国内外对集成电路电子元器件产品的需求日益旺盛，三金电子公司抓住这个难得的契机，积极开发新产品新工艺，将集成电路产品向高端化、高密度、高可靠、微小体积领域迈进，进一步拓展延伸集成电路IC封装、IC封测产业链。
南平市三金电子有限公司研发部经理 洪祖强
最近在研发这种的集成电路带光窗的陶瓷盖板，这种盖板主要用于高可靠集成电路，集成电路里面有带可擦写的芯片。这个产品估计我们7月份就可以进行小批量的试产。
据了解，三金电子公司是国家级专精特新“小巨人”企业、福建省高新技术企业和福建省知识产权优势企业。公司先后获得38项国家发明专利和实用新型专利，其中3项发明专利已成为赢得市场竞争的一个主要利器。目前，公司正在积极申报国家级单项冠军企业。
南平市三金电子有限公司总经理 赵桂林
去年，我们验收了省级的高可靠集成电路IC封装的项目，也是通过这个项目，我们在这个产品上面更多地去抢占一些高端的市场，让我们更好地去拓展一些高端的发展领域。
原文始发于微信公众号（美丽延平）：专精特新再启航 勇立潮头敢为先 〉三金电子公司：研发高端电子元器件 打破国外核心技术垄断