2022 年 7 月 1 日，世界领先的工程材料和热管理技术创新者 Boyd 宣布收购 Sensata 的热测试和控制业务。
该业务专门设计和制造对高端逻辑和存储半导体的热测试过程至关重要的先进热控制系统、适配器和插座。凭借为全球领先的半导体公司服务的悠久历史，此次收购补充了 Boyd 现有的热管理业务，其中包括空气和液体冷却热管理技术。
Boyd 为 5G、超大规模数据中心、电动汽车和人工智能等应用中使用的高性能半导体设计和制造复杂的热解决方案。通过此次收购，Boyd 通过添加对高端存储和逻辑设备的生产至关重要的先进控制和热测试系统，扩大了其对当前半导体客户提供的产品范围。
Boyd 首席执行官 Doug Britt 表示："此次收购对 Boyd 来说是天作之合，并增加了我们为领先的半导体公司提供的热解决方案组合。Sensata热测试和控制业务的高级技术人员、材料科学家和解决方案扩大了 Boyd 在快速发展的半导体行业的影响力。"
收购的业务将在 Boyd 品牌下运营，该品牌近 100 年来一直提供值得信赖的创新。我们已经完成了对该业务的收购，但韩国除外，该业务正在等待监管部门的批准。
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