AMB 陶瓷基板上的厚铜具有高达180W/mk的热导率、高热容量和低CTE，使AMB成为电力电子应用的理想选择。
♦电力电子用陶瓷基板；
♦高温应用；
♦较低的CTE（热膨胀系数）；
♦具有0%吸水率的密封包装的可能性；
♦热导率高达180W/mk；
♦陶瓷基板-AMB活性金属钎焊是一种无需金属化生产陶瓷基板的创新方法；
♦在高温真空中，AMB可以将铜直接连接到陶瓷底座上；
♦具有独特散热特性的高可靠性基板；
♦钎焊技术可在薄陶瓷基板上实现高达800微米的铜重量；
♦电力电子应用的理想选择；
可提供各种铜重量以满足下表中详述的匹配陶瓷基板厚度，建议任何设计的铜厚不超过陶瓷厚度的一半。
双面陶瓷基板提供更大的机械强度和稳定性，使重铜能够提供在薄陶瓷基板上，以下是关于双面材料可用性的指南，尽管在蚀刻过程中可以减少原始铜的重量。
铜厚/陶瓷厚度
原文始发于微信公众号（展至科技）：一种电力电子采用AMB活性金属钎焊的新型陶瓷基板
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