2022年7月，苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。
据悉，B轮融资由英特尔资本领投，老股东耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。
在众多战略资本加持的背后，是旗芯微不断优化技术“内核”获得市场认可的表现。旗芯微提供覆盖功能安全ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品。近日即将推出FC4150系列的第二颗高性能车规级芯片，内置2M嵌入式FLASH 及百兆以太网接口，进一步丰富了产品线。FC4150产品系列适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。
公司研发产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，构建全新行业生态圈，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。
苏州旗芯微半导体有限公司CMO黄政钦表示：高科技巨头的融资加持，是对我们硬科技，高技术实力的认可，在汽车智能化的趋势当中，我们不仅面向国内的主流市场，更放眼于海外的客户，让旗芯微的高效能，高可靠，高安全产品，为智能出行带来最高的保障。
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原文始发于微信公众号（旗芯微Flagchip）：旗芯微完成数亿元B轮战略融资 构建行业全新生态圈
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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