7月6日,四川遂芯微电子股份有限公司(二期)半导体功率测试封装项目正式开工建设。

四川遂芯微电子股份有限公司(二期)半导体功率测试封装项目正式开工建设

据悉,四川遂芯微电子股份有限公司2020年8月投资建设,2021年3月正式投产,是一家专注于半导体封装制造企业。其主要产品包括:IGBT模块,整流桥器件,光伏肖特基二极管模块等半导体器件。现有职工50人,目前项目投资约1亿元,租用面积约5000平方米厂房,建设7万套/天/条半导体功率器件测试封装自动化生产线2条,每月产出400万成品模块,年产值达6000万元。公司正处于一个飞速发展阶段,厂房、设备、人员规模正在不断扩大,计划在搬入船山园区新厂区后再建设7万套/天/条半导体功率器件测试封装自动化生产线2条。

“目前公司的主要客户包括天合光能有限公司、华润微电子有限公司等,已经开始批量出货。”四川遂芯微电子股份有限公司总经理战玉讯说,“建设新的二期工程(半导体功率测试封装项目)主要是基于两个方面,一是新能源行业是国家重点发展的行业,近年来增长迅速;二是虽然近两年受疫情影响,实体制造业承受很大的压力,但国家的整体经济发展向好,公司发展的经济大环境较好。遂芯微电子二期工程预计装修时间两个月,并争取在国庆节之前在新厂房投产。二期工程建成后,预计公司整体产能会再扩充一倍,年产值预计达到1.2亿到1.5亿。”

原文始发于微信公众号(今日船山):四川遂芯微电子股份有限公司(二期)半导体功率测试封装项目正式开工建设

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie