6月29日上午，东莞康源电子有限公司全资子公司——南通康源电路科技有限公司于南通高新区正式揭牌，这标志着以东莞康源为投资主体，跨出珠三角、布局长三角、发展新领地的新康源建设正式进入快车道。康源电子相关领导、南通高新区及招商局相关领导出席揭牌仪式。
6月29日下午，康源电子与南通高新区正式签订项目投资协议，总投资额50亿元的南通康源封装载板项目正式落户南通高新区，南通市相关领导、南通高新区相关领导及康源电子主要领导出席签约活动。
建设新康源，谋求新发展。康源电子将充分利用好南通“万事好通”的营商环境，同时迎着封装载板产业蓬勃发展的势头，趁势而上，加快推动项目建设步伐，进一步发展康源电子优势产业，实现高质量发展。
原文始发于微信公众号（东莞康源电子）：建设新康源 谋求新发展 ——热烈祝贺东莞康源电子有限公司南通康源封装载板项目正式签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
