项目介绍
成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于2021年11月18日正式开工，施工期间，项目团队不畏挑战、迎难而上，以专业的技术、科学的管理和高度的责任感，全力保证施工进度，严控工程质量，狠抓施工安全，实现了项目236天零安全事故目标。
原文始发于微信公众号（中国电子第三建设）：现场直击｜喜封金顶！中电三公司承建成都士兰半导体项目封顶仪式隆重举行
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