近日,武汉宇微光学软件有限公司(以下简称"宇微光学")宣布完成A轮数千万融资,致道资本联合武汉光谷产业投资、烽火创投三家机构共同参与投资。
宇微光学成立于2020年10月,公司依托华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室、武汉光电国家研究中心等国家级平台在集成电路制造领域十余年深耕取得的重要成果,致力于光刻掩模优化设计技术与软件(OPC软件)的自主开发,旨在打破Synopsys、Mentor、ASML-Brion三家美国公司垄断,保障我国IC制造厂商持续将芯片设计转化为芯片产品的能力。本轮融资完成后,宇微光学将进一步加强各核心模块的集成化与软件产品化,同时对各项软件参数进行标定、测试与验证。
到2025年,全球半导体芯片市场规模预计将达到破纪录的5.5万亿人民币,用以支撑10.5万亿规模的万物互联市场,目前国内芯片设计、制造、封装、测试从软件到硬件全生命周期均依赖于国外技术与装备,芯片制造相关技术已成为制约我国实现产业化升级的关键因素。与制造设备一样,光刻掩模优化设计技术与软件(OPC软件)同样是制约我国IC制造产业可持续发展的"卡脖子"难题,国内目前尚无商业化OPC软件产品,宇微光学的研发将填补国内技术空白。
此次致道资本参与投资宇微光学,正是积极响应国家集成电路自主开发战略布局,对攻克"卡脖子"技术难题的自主研发公司给予持续支持。致道资本也将助力宇微光学光刻掩模优化设计技术与软件的研究与开发。
文章来源:武汉东湖新技术开发区管委会
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈