7月15日，日月光半导体宣布加强投资北台湾，建立中坜工业区新建第二园区，以「自动化工厂」、「智慧建筑」及「绿建筑」三构面规划，并于当天上午举办开工动土典礼。
据介绍，日月光第二园区将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装产能，预计2024年第三季完工，第二园区占地面积约3,000坪，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达6千万美金，第二园区可创造2000个就业机会，未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才，提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。
日月光中坜厂陈天赐总经理表示，第二园区是以「自动化工厂」、「智慧建筑」及「绿建筑」三构面规划而成的科技厂房。导入智能制造、数字整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图，从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产，以AI智能检验替代人工检验，大大提高产品检验的准确率。智能建筑是以黄金等级的规格导入智能建筑设计理念与智能型高科技技术，以智能管理平台整合了厂房内各设施系统，可让厂房的防灾通报系统更加实时及完善，提升厂房内外的安全性。绿建筑则是以节能、节水及循环经济等设计概念打造，周边人行道建造绿色廊道、厂房内部采用节能设施、水资源的循环再利用等设计都再次证明日月光集团对于环境友善及节能减碳的重视。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
