随着技术的不断发展和进步，半导体行业对晶圆的品质要求越来越高，对晶圆的品质控制更加严格。为满足品质管控、工艺提升需求，也便于在后续的制作、测试和封装工艺过程中对晶圆进行管理和追踪，保证晶圆的稳定可追溯性，可在晶圆或晶粒表面标刻清晰的字符、一维码或二维码等特定标识。通常标识中包含晶圆制造商代码、部分技术参数、单片晶圆序号等信息，相当于产品的“身份证”。
为了达到时刻可追溯，标记必须在工艺制程中能够时刻被读取，这对晶圆打标机提出了更高的要求。
激光打标采用高能量光束对工件进行无接触式照射，在快速完成标刻指令的同时，可保证工件的原有精度，避免产生压力损坏工件，同时具有环保、无耗材、精度高、效率高的优点，因此更符合晶圆的高质量打标要求。晶圆激光打标的加工原理与常见的激光打标没有本质的区别，但对加工品质以及工艺要求更加严格、也更加精细，主要体现在：
大族半导体自主研发的晶圆激光打标机可实现晶圆上的精密激光打标要求，可针对不同材料的晶圆表面进行打标，根据产品材料差异采用不同类型的激光器，并配备高速扫描振镜、Robot双臂机械手、晶圆校准器，达到速度快、精度高、效果好、性能稳定的目的。根据用户产品尺寸的需求，大族半导体可提供2英寸到12英寸的相应机型。
在当下国内先进制造业加速转型升级的大趋势下，大族半导体始终以领先的技术和品质优势，将自主创新作为企业可持续发展的根本，继续保持奋进态势，深挖市场供给，扩大服务范围，以市场需求为出发点，为泛半导体行业提供源源不断的系统加工和智能化车间解决方案，致力于增强我国装备制造业的国际竞争力。
原文始发于微信公众号（HSET大族半导体）：激光打造半导体晶圆“专属身份证”
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