据东芝官网消息,东芝电子元件及存储装置株式会社113宣布,推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装,可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品于113开始支持批量出货。

 

 

TCK12xBG系列采用新型驱动电路,具有0.08nA的典型导通静态电流[1]。与东芝当前产品TCK107AG相比,新系列产品的静态电流降低大约99.9%,实现了极大的能效提升,因此由小型电池供电的可穿戴设备和IOT设备的运行时间将得到显著提升。

WCSP4G是专为该产品开发的一种新型封装,比TCK107AG小34%左右,仅为0.645mm×0.645mm,便于小型电路板安装。器件特有的背面涂层设计用于支持便捷安装,即便是如此微小的芯片也无需担心在安装过程中造成芯片损伤。

 

东芝计划推出三款该系列IC:高电平有效时启动自动放电的TCK127BG;高电平有效时不启动自动放电的TCK126BG;以及低电平有效时启动自动放电的TCK128BG。该系列器件为产品开发人员和设计人员提供了根据设计要求自由选择最佳负载开关IC的可能。

 

东芝将持续不断地改进低静态电流技术产品,推进设备小型化和降低功耗,并为可持续发展的未来做出贡献。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie