据日本化学工业日报消息，大赛璐开发了一种银烧结浆料，可以在没有压力的情况下连接功率半导体。银烧结被定位为继焊料之后的下一代接合技术。与焊锡相比，耐高温，散热性优异，有望应用于电动汽车（EV）和碳化硅（SiC）功率半导体，但需要加压工序，在生产方面存在问题效率和成本。此外，大赛璐已经开始提出下一代银的烧结铜材料样品，并正在加速开发下一代汽车市场。
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