JGC集团拟100亿日元建新工厂，增加功率半导体用氮化硅基板等产品产量

JGC Holdings Corporation （JGC集团）将于 2023 年 12 月在宫城县富宫市高屋敷西区取得新土地，并计划设立子公司Japan Fine Ceramics Co., Ltd.（JFC）在 2024 年运营新工厂。7月21日，JGC 集团和JFC一起与土地所有者及富宫市共同举行了JFC新工厂选址仪式。

随着社会向低碳化、脱碳社会的迈进和数字化转型的加速，半导体产业有望在中长期发展，电动汽车、高速铁路和工业设备省电必不可少，控制各种设备功率的功率半导体市场中长期也有望扩大。

此外，为了普及功率半导体，预计器件的性能将得到提高，用于有效散发功率半导体产生的热量的绝缘和散热基板将被广泛使用并提高性能。随着设备性能的提高以及功率半导体的普及，预计绝缘散热板将被广泛使用并提高其性能，以有效地散发功率半导体产生的热量。

继今年 6 月公布的提高半导体制造设备用陶瓷精度和增加功率半导体用氮化硅基板产量的投资计划后，JFC 将根据未来需求的扩大进行进一步投资，增加这些产品的产量。

因此JFC将于2023 年 12 月（预计）取得宫城县富宫市高屋敷西工业园用地用于建设新工厂，新工厂将于2024年开始建设，计划总投资100亿日元，占地面积约12.5 公顷，主要生产半导体制造设备用陶瓷、功率半导体用氮化硅基板等，预计2024年底前开始运营，至2026 年实现全面投产。