近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司再次获得国内市场份额领先的新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单，目前已交付累计近2万只。
自2021年四季度，赛晶半导体IGBT生产线正式量产并启动客户送样测试以来，凭借卓越的品质受到了广泛好评，并在集中式光伏发电领域率先获得IGBT模块订单。本次订单签订和交付，标志着赛晶半导体的IGBT芯片及模块，均已获得电动汽车领域头部客户的认可。
本次订单所涉及的ED封装IGBT模块，全部以赛晶半导体自研i20芯片组为核心，采用"直线型"优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料，从而带来了超越国际主流企业同类产品的性能表现，例如结温高达175度、电气性能提升10%以上。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。
面向未来，赛晶半导体将加快推进面向电动汽车领域的EVD IGBT模块、HEEV封装碳化硅模块等多款新产品的研发，并继续加强与广大电驱电控和整车制造企业的交流与合作，力争以国际一流水平的国产精品功率半导体，助力中国电动汽车产业腾飞。
来源：赛晶半导体
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